大功率功放 - 基材：陶瓷+fr-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+fr-4板材混合层压，附铜基压结.
高频多层板 - 基材：ptfe，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品 - 基材：fr-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。
高频、高tg器件 - 基材：bt，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。
嵌入式系统 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，耐压力木箱包装板规格，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
dcdc，电源模块 - 基材：高tg厚铜箔、fr-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3oz（105um），盲埋孔技术，大电流输出。
高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，耐压力木箱包装板生产定做，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。
光电转换模块 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
背板 - 基材：fr-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（oz），表面处理：沉金。
微型模块 - 基材：fr-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。
通信 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多bga阻抗控制。
数据采集 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：bga、阻抗控制。耐压力木箱包装板
使用异型包装板的胶合板需要您学习正确的方法和方法，这样您可以---并降低损失率。为了避免---的直接光的时间在阳光下长时间，这主要是因为建筑物或房间过于干燥使用的金属板，以防止干燥的呈现，淮安耐压力木箱包装板，变换，皮肤问题，这些问题这一系列，但异型包装板是要被输出到空气调节避免在风口或加热罩旁边开裂。异型包装板采用保护措施，以防止室内，应注意防雨太潮湿，受潮，防止---的皮板和其他问题的适当保护措施，以防止菌的变色使用。同时，涂料的施工必须小心，以防止板与墙壁直接接触，防止水分和霉菌。
耐压力木箱包装板在加工使用压光机进行表面施胶处理的时候，可以提高他的平滑度、抗水性能和适印性。如果平滑度比较高的时候，耐压力木箱包装板，它的适用性溶液粘度大，容易粘压，断头会发生缠压光机现象，板材浆经过疏解净化之后，板材可以做到细致均匀，但毛布较旧或较粗会产生毛布印。为了减轻毛布印，可以在湿纸进缸时安装一根光滑辊，板材经过光滑辊紧贴烘缸面，对减轻毛布痕、平整板面起一定作用，这样制作的耐压力木箱包装板也会---。
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