其实耐压力立铺免熏蒸特厚板在出厂前都会进行一定的干燥处理，但是这不能够---异型包装板不出现返潮的现象，因为这是正常的现象，正是因为这样所以我们才会在后期进行存储的时候放置在通风的地方，避免返潮。我们需要预防和定期的保养的。保养的时候要进行室内的通风，这样可以用自然的方式调节生态板的属性。在清洁异形包装板外边可能会出现一些残留的水珠，耐压力立铺免熏蒸特厚板批发，可以用专门的木家具清洁剂，使用清洁剂可以一定程度上阻隔水汽渗入。
大功率功放 - 基材：陶瓷+fr-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+fr-4板材混合层压，附铜基压结.
高频多层板 - 基材：ptfe，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品 - 基材：fr-4板材，板厚：0.8mm，耐压力立铺免熏蒸特厚板定制，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。
高频、高tg器件 - 基材：bt，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。
嵌入式系统 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
dcdc，电源模块 - 基材：高tg厚铜箔、fr-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3oz（105um），耐压力立铺免熏蒸特厚板生产，盲埋孔技术，大电流输出。
高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。
光电转换模块 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
背板 - 基材：fr-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（oz），表面处理：沉金。
微型模块 - 基材：fr-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。
通信 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多bga阻抗控制。
数据采集 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，耐压力立铺免熏蒸特厚板，阻焊颜色：绿色哑光，特点：bga、阻抗控制。耐压力立铺免熏蒸特厚板
在生产特殊类型的异型包装板时，在干燥木材之前难以干燥的预处理木材将有助于缩短干燥时间并---木材的干燥。如果不分木空气温度的类型，很少有变色的裂纹，如果不接近零腐菌是罕见的，所以冬季温暖的热带地区，---的问题，也不用---开裂在保存过程中发生的木材超过10度保存树时会出现上述现象。由于空气在树的末端干燥得更快，木材在储存或单调期间会在一定程度上。在制作锯切木材之后，材料的末端立即涂有防裂涂料以避免出现末端裂缝。随着木材直径的增加，干裂的程度会增加，有时半干木材的终裂缝会被除去然后被密封。
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